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HY-SG1800导热硅脂
HY-SG1800导热硅脂

HY-SG1800导热硅脂

描述：
导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU，GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。
特点：
●界面润滑性能优良
●可在粗糙界面形成极薄界面层
●热阻低、导热效果佳
●操作简单，便于二次复工
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描述：
导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU，GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。
特点：
●界面润滑性能优良
●可在粗糙界面形成极薄界面层
●热阻低、导热效果佳
●操作简单，便于二次复工
应用：
●半导体和散热器之间热传导
●CPU、GPU与散热器之间热传导
●大功率电源
●通讯设备热传导
●LED发热体界面热传导
●消费类电子J9·产品热传导
项目 单位 HY-SG1800 测试标准
颜色 -- 灰色 目视
成分 -- 硅脂 --
添加料 -- 金属氧化物 --
粘度25℃ Pa.s 220 --
密度 g/cm3 2.40 ASTM D792
适用温度 ℃ -45~150 --
导热系数 W/m.k 18.0 ASTM D5470
热失重（125℃/48H） % ＜0.2 --
热阻抗@30psi ℃*in2/W 0.040 ASTM D5470
RoHS -- PASS ICE 62321
Halogen -- PASS EN14582
REACH -- PASS EN14372
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