HY-A360导热硅胶片
HY-A360导热硅胶片

HY-A360导热硅胶片

描述：
HYA-360导热硅胶片是以硅橡胶为基体，填充以高导热的陶瓷粉末制成，具有良好的导热性和绝缘性。
特点：
●不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
●低出油率
●优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙
J9·产品详情
描述：
HYA-360导热硅胶片是以硅橡胶为基体，填充以高导热的陶瓷粉末制成，具有良好的导热性和绝缘性。
特点：
●不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
●低出油率
●优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙
规格：
●100mm*100mm
●200mm*200mm
●200mm*400mm
应用：
●芯片
●路由器
●电脑风扇
●等离子体平板显示屏
●计算机
●手机
●发光二极管
项目 单位 HY-A360 测试标准
颜色 / 蓝色 目视
密度 g/cm3 3.2 ASTM D792
导热系数 w/m.K 3.6 ASTM D5470
抗电强度 KV/mm ＞6 ASTM D149
厚度（±10%） mm 0.4~2.0 ASTM D374
硬度 Shore 00 60 ASTM D2240
介电常数@10MHz / 3.7 ASTM D150
体积电阻率 Ω.cm 1010 GB/T1410
阻燃级别 / V0 UL. 94
使用温度 ℃ -40~＋200 ---
背胶选择 / / ---
自粘性 / 双面粘 ---
玻纤增强 / / ---
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