HY-A800导热硅胶片
HY-A800导热硅胶片

HY-A800导热硅胶片

描述：
高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点：
●可吸收冲击应力，保护脆弱的器件
●导热系数大
●电气绝缘
●超薄的界面厚度
●润湿性高
J9·产品详情
描述：
高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点：
●可吸收冲击应力，保护脆弱的器件
●导热系数大
●电气绝缘
●超薄的界面厚度
●润湿性高
应用：
●笔记本电脑·汽车发动机控制模块
●通讯硬件设备·微处理器，记忆芯片及图形处理器
●高速硬盘驱动器·移动设备
项目 单位 HY-A800 测试标准
颜色 -- 深灰 目视
厚度 mm 0.5~5 ASTM D374
比重 g/cm3 3.6±0.1 ASTM D792
硬度 Shore C 35±5 ASTM D2240
抗拉强度 Pa 5.88*108 ASTM D412
压缩率 % 25 ASTM D412
耐温范围 ℃ -40~＋150 EN344
体积电阻 Ω.cm 1.0*1011 ASTM D257
耐电压 kv/mm 6 ASTM D149
阻燃性 -- V-0 UL-94
导热系数 W/m.k 8.0 ASTM D5470
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